物联网与大数据:智慧城市之基

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【引言】以两亲性嵌段共聚物为软模板剂,慧城借助界面诱导共组装、慧城bottom-up自下而上共组装等超分子化学和界面化学合成理念,实现无机纳米前驱体(如无机金属盐、纳米颗粒及多金属氧酸盐POMs)与有机两性嵌段共聚物之间的可控协同组装,是创制多功能介孔纳米材料的有效途径。图6 以商业化小分子嵌段共聚物F127为软模板合成有序介孔TiC相比之下,物联网介孔氮化物的合成与介孔碳化物的合成过程较类似,物联网但介孔碳化物的合成条件更为苛刻,其不仅需要较高的煅烧温度(通常高达700°C)将合成的介孔金属氧化物进行氮化,同时需要在高温反应室中填充足够的NH3气氛进行氮化。

(B)嵌段共聚物ISO-64k和ISO-86k导向合成的有序介孔NbN6.介孔金属基材料的应用介孔金属基材料已在气体传感、大数催化、大数环境修复、生物医学、能源转化等领域显示了巨大的应用潜力,相比块体无孔材料,介孔金属基材料优异的孔道结构、可调节的孔径、高的比表面积为材料在反应中提供了丰富的活性位点、反应表面和传质/扩散途径。研究者们采用不同的两亲性嵌段共聚物,据智基以共组装的方式预先合成具有高度稳定介孔骨架结构的金属氧化物,据智基随后再进行氮化处理转化为介孔氮化物,常见的主要有:TiN和NbN等。

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